去年跨年至今，全球在七個半月內見證了從極冷到極熱的極端氣候。上個月強降雨瞬間奪走日本超過百人性命，美國南北加州入夏野火燒不盡，曾幾何時已開發國家的人民也要面臨無情天災帶來家毀人亡的殘酷考驗。
日本三一一大地震近八個月後，日立與富士通等企業啟動攜手研發的計畫，目標為終端電子產品可節能九成的終極省電半導體晶片，當時期望在一九年推出，一旦成真必會顛覆既有市場生態。期限將屆，無論終極晶片是否真會出現，龐大的低碳商機，都將在二○年氣候風險急速增高的推進下引爆。
全球電信業永續倡議組織（GeSI）智能二○三○報告（SMARTer 2030） 指出，智能科技應用於農業、製造、服務、健康照顧等，在三○年有為全球減碳二成的潛力，經濟效應每年十一兆美元，增加二十五億人口進入知識經濟。資通訊（ICT）科技向來是我國最引以為傲的產業，但在台灣卻沒有看到ICT在這方面的強連結。
幾年來世界前瞻的科技公司逐漸、甚至加速「變綠」，油電混合車或電動車、報廢手機的拆解與回收機器人、品牌對供應商的綠能要求等，綠不綠事關重大。PM2.5引發關注，偵測的空氣盒子受矚目，但大眾卻沒有注意到空氣盒子中，那片由瑞昱電子開發的半導體晶片可將偵測數據無線傳輸，少了此晶片，呈現全台PM2.5監控的手機APP EdiGreen就無法提供完整數據。
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